广州垂直探针卡公司

探针卡的使用原理是降探针卡上的探针与芯片上的焊垫或者凸块直接接触，导出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测晶圆。它对前期测试的开发及后期量产测试的良率保证都非常重要，是晶圆制造过程中对制造成本影响相当大的重要制程。

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在探针仪的支持下，探针卡被放进IC芯片上，直至探针尖端与晶体的金属焊盘接触。然后再在检测仪和IC中间传送测试信号。探针接触金属焊盘表面后的挪动也非常重要。一般，每一个金属焊盘的表面都遮盖有一层非常薄的玻璃状原材料，称之为金属氧化物。为了能与下边的金属接触，摄像头尖端务必透过这类薄金属氧化物。因为探针十分细，直径大约为0.250mm，因而它在接触单晶硅片的时候会弯折。当它弯折时，探针尖端会到垫的表面上滚动或清洗。这类清洗功效也会导致探针尖端透过表面金属氧化物，进而有利于与下方金属建立良好的电接触。

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在组装探针卡以前，务必弯曲这种直探针的锥型尾端或尖端。一样，根据用户的规格型号，这种离心管可以通过各种各样视角弯曲，虽然标准是103度。在所有组装环节中，摄像头的形态保证其弯曲后的样子，还带有尖锐尖端。可是，在探针卡彻底组装好以后，把这些探针尖端打磨抛光从而形成所需要的尖端孔径（d）和尖端长短（l）。包含参数，弯曲探针由七个参数界定。

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当IC设计方案结束后，会付款给晶圆代工企业制做，晶圆制作出来后而并未激光切割封装之时，为保证晶圆合格率及防止封装的消耗，半导体材料制程中须实行晶圆电荷测试和分析制程。晶圆探针卡与测试组织成测试控制回路，于IC进到封装前，以探针针测晶体，挑选出电男性性功能欠佳的芯片，防止不合格品导致后半段原材料成本的消耗。在芯片制造过程中，封装成本费逐步提高的趋势下，晶圆针测成为了IC行业中关键且重要的一环。

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伴随着半导体材料制作而成的迅速进度，传统式探针卡已遭遇测试极限值，满足高积相对密度测试，探针卡种类在飞速发展。伴随着晶圆探针卡的不断提高，探针卡的类型不断创新。较早探针卡发展趋势于1969年。主要分epoxring水平式探针卡；塑料薄膜式水平式探针卡；垂直式探针卡，桥接模式适用预制构件；SOI型探针卡。现阶段晶圆测试厂广泛运用于晶圆测试的探针卡为，悬壁及垂直探针卡2种情况。

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通常是在前端新制程设计阶段或是在商品程序修改后,商品可能会因此产生良率下降的状况，为了能认证新制程的研发及其让产品能够早日的上市,这时候就要晶圆测试单位在有限的时间里内配着工程项目实验报告制程之间的差别并在短时间内寻找真真正正的主要原因去解决问题,防止让顾客的新品由于制程之间的不足而推迟发售。晶圆探针卡就是针对全部芯片里的晶粒，以探头的形式扎在每粒晶粒里的焊垫进行检验，用于挑选芯片上晶粒之优品与不合格品，同时在运行内存晶圆测试时，可对于可修复之晶粒给予镭射修复，以提升芯片的良率；但是，怎样减少测试时间和减少测试时存在的误宰，乃是晶圆针测里的短板。