福州MEMS探针卡电话

在CP测试环节中，ATE测试机台无法直接对晶圆开展隧道检测，必须通过探针卡里的探针(probe)与晶圆里的焊垫(pad)或是沉孔(bump)接触时，才可以与晶圆里的芯片(chip)创建电气连接接地，以达到电性能测试的效果。CP是chipprobing的简称，其取名便是来自探针卡，也凸显出探针卡在晶圆测试中的关键影响力。根据对晶圆里的芯片开展电性能测试，就能筛出其中还有偏差的芯片，然后去做封装形式。这样既可以降低芯片封装形式成本，与此同时还能保证芯片的品质。

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近些年半导体材料制程技术性飞速发展，超前的摩尔基本定律预计规律很多年，目前已经向32奈米下列挺入。现阶段商品注重轻巧简短，IC容积愈来愈小、作用越来越强大、脚数愈来愈多，为降低处理芯片封装所占的总面积与改进IC效率，目前覆晶(FlipChip)方法封装广泛被用于制图处理芯片、主板芯片组、存储芯片及CPU等。以上高级封装方法价格昂贵，想要在封装时进行芯片设计，发现不合格品存有单晶硅片之中，即开展标记，直至后半段封装制程前把这种标记的不合格品放弃，可节省不必要封装成本费。

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在探针仪的支持下，探针卡被放进IC芯片上，直至探针尖端与晶体的金属焊盘接触。然后再在检测仪和IC中间传送测试信号。探针接触金属焊盘表面后的挪动也非常重要。一般，每一个金属焊盘的表面都遮盖有一层非常薄的玻璃状原材料，称之为金属氧化物。为了能与下边的金属接触，摄像头尖端务必透过这类薄金属氧化物。因为探针十分细，直径大约为0.250mm，因而它在接触单晶硅片的时候会弯折。当它弯折时，探针尖端会到垫的表面上滚动或清洗。这类清洗功效也会导致探针尖端透过表面金属氧化物，进而有利于与下方金属建立良好的电接触。

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在集成电路测试中，探针卡起到触碰晶圆表面金属材料焊盘的重要意义。IC由称之为测试仪大型机器进行检测，该机器向每一个IC推送一系列电子信号。在检测期内，探针卡和IC由另一台称之为探测器的机器固定不动及时。探测仪有可能被形容为测试仪的“胳膊”，承担移动和指向检测卡和IC的机械工作。随后，探针卡关键当做测试仪的“手”，使之可以“触碰”晶圆表面金属焊盘。这一点在测试仪和IC中间设立了电气连接接地，容许数据信号在二者之间自由化。

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测试探针材料的选用，必须搭配芯片焊区或凸点材质来决定，一般常见的测试探针金属选用钨、钹铜、钨铼及钯合金等。钨具有高强度，可以轻易刺破焊区与凸点氧化铝层，降 低接触阻抗，但具有较强的破坏性，不适用于薄膜的测试场合；铍铜合金一般应用在镀金的芯片焊区或凸点，提供比钨更低的接触阻抗，但是探针硬度不如钨离，因此磨耗比较快；至于钯合金性质类似于铍铜合金，有比钨更低的接触阻抗， 较大的优点是可以用电镀方式来制作探针。

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探针卡按结构类型分为：刀片针卡，悬臂针卡，垂直针卡，膜式针卡和MEMS针卡。探针卡主要由PCB、探针及功能部件等组成，根据不同的情况，还会有电子元件、补强板（Stiffener）等的需求。悬臂针卡还包含针环（Ring）、环氧（Epoxy）等。PCB是承载针、环、功能部件的载体，并实现针尖与测试机的信号传递，其外形、尺寸等受接口方式制约，材质受测试环境制约，所对应的外形一般是方形和圆形。