南通MEMS探针卡报价

测试探针材料的选用，必须搭配芯片焊区或凸点材质来决定，一般常见的测试探针金属选用钨、钹铜、钨铼及钯合金等。钨具有高强度，可以轻易刺破焊区与凸点氧化铝层，降 低接触阻抗，但具有较强的破坏性，不适用于薄膜的测试场合；铍铜合金一般应用在镀金的芯片焊区或凸点，提供比钨更低的接触阻抗，但是探针硬度不如钨离，因此磨耗比较快；至于钯合金性质类似于铍铜合金，有比钨更低的接触阻抗， 较大的优点是可以用电镀方式来制作探针。

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为了将探头固定到环上，需要使用特殊的胶水或环氧树脂。尽管该环为探针提供了支撑，但实际上是环氧树脂将探针固定在适当的位置。固化后，环氧树脂通常具有类似于环的性质。它必须非常坚固，不导电并且能够承受高温。另外，为了将探针固定在适当的位置，环氧树脂必须很好地粘附在环和探针上。探针卡行业中使用了多种环氧树脂。有些设计用于高温应用，而另一些设计用于低泄漏应用。用于任何单个探针卡的环氧树脂主要取决于客户的要求。

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探针卡之所以能占据市场主动，是因为其产品在边坡的安全防护能力无以伦比，是其他物件无法替代，其产品探针卡有着较大的高性价比。探针卡需求量非常大，市场前景广阔。业界业内专家给出了将来发展的思路:加速产业转型升级;在以后的发展中机械行业首先更为留意其产品构造的战略更改，使结构复杂、精度强的探针卡获得更快地发展。与此同时，机械行业还还是应该紧紧跟随市场需求来发展。

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晶圆探针卡又称探针卡，英文名称“Probe card”。广泛应用于内存、逻辑、消费、驱动、通讯IC等科技产品的晶圆测试，输半导体产业中相当细微的一环。当IC设计完成后，会下单给晶圆代工厂制作，晶圆制作完成后而尚未切割封装之际，为确保晶圆良率及避免封装的浪费，须执行晶圆电性测试及分析制程。探针卡预测试及构成测试回路，与IC封装前，以探针侦测晶粒，筛选出电功能不良的芯片，避免不良品造成后段制造成本的浪费。

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探针卡”是一种测试插口，根据联接测试机及芯片传输信号，对芯片主要参数开展测试。探针卡将探针与芯片里的焊垫接触，引出来芯片信号，相互配合附近测试仪器设备与软件控制做到自动化技术隧道检测的效果。伴随着晶圆科技的不断提高，探针卡的类型不断创新。主要分epoxyring水平式探针卡；塑料薄膜式水平式探针卡；垂直式探针卡；桥接模式适用预制构件；SOI方式探针卡。现阶段晶圆测试厂广泛运用于晶圆测试的探针卡为悬壁及竖直探针卡2种情况。