杭州半导体探针卡价格

当IC设计方案结束后，会付款给晶圆代工企业制做，晶圆制作出来后而并未激光切割封装之时，为保证晶圆合格率及防止封装的消耗，半导体材料制程中须实行晶圆电荷测试和分析制程。晶圆探针卡与测试组织成测试控制回路，于IC进到封装前，以探针针测晶体，挑选出电男性性功能欠佳的芯片，防止不合格品导致后半段原材料成本的消耗。在芯片制造过程中，封装成本费逐步提高的趋势下，晶圆针测成为了IC行业中关键且重要的一环。

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探针卡是芯片封装前测试的重要工具。寻求高性能、低成本的探针卡是测试硬件工程师不懈的追求。如何更有效地连接探针和PCB电路板以满足电性测试的需要至关重要。随着半导体技术的不断进步，作为配套产业的探针卡技术也跟着不断升级。探针卡结构正在逐步从传统的悬臂探针卡过渡为性能更加稳定突出的垂直探针卡，并衍生出一系列具有特定特性的探针卡品种。

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目前市售垂直式探针卡，均无法达到侦测每根测试探针力量的功能，测试探针垂直式排列，无法由上而下观测测试探针接触情形，改善的方法可借助探针力量回馈或改良影像辨识系统，以确保所有探针的接触状况都是理想的。其中钨铼合金（97%-3%）的接触电阻比钨稍高，抗疲劳性相似。但是，由于钨铼合金的晶格结构比钨更加紧密，其 测试探针顶端的平面更加光滑。因此，这些测试探针顶端被污染的可能性更小，更容易淸洁，其接触电阻也比钨更加稳定。所以钨铢合金是一种更佳的选择。

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从结构上看，探针卡主要由PCB、探针以及功能部件等组成。根据不同的情况，还会有电子元件、补强板(Stiffener) 等需求。其中PCB是芯片测试需要的连接板，芯片测试需要的所有外围电路通常都在PCB上面实现。晶圆测试使用的探针卡属于定制器件，每一款产品都需要供应商根据芯片设计公司提供的输入信息进行定制化设计，不具备通用性，所以其出货量也不大。即便一款芯片在其生命周期内年出货量可以达到上百万片，探针卡的需求量通常每年也不会超过3个。

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晶圆探针卡又被称为探针卡，英文名字“Probecard”。广泛用于运行内存、逻辑性、交易、推动、通信IC等高科技产品的晶圆测试，属半导体产业中非常微小的一环。当IC设计方案结束后，会付款给晶圆代工企业制做，晶圆制作出来后而并未激光切割封装之时，为保证晶圆合格率及防止封装的消耗，须实行晶圆电荷测试和分析制造。探针卡与测试组织成测试控制回路，于IC封装前，以探针针测晶体，挑选出电男性性功能欠佳的芯片，防止不合格品导致后半段原材料成本的消耗。