深圳垂直式探针卡公司

探针卡环的基本功能非常简单。其实只是探针所残留的牢固原材料。一旦将探针联接到环上，就可以便捷地将他们做为一个单元予以处理及使用。虽然环基本功能纯粹就是反射性的，但是其生产制造原材料的种类却至关重要。钻戒一定是牢固，为探头奠定基础，导电，以保障根据每一个探头的测试信号，可以承受有时候达到200℃（约392华氏度）高温。为了实现这所有的一切规定，频繁使用瓷器。

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随着晶圆技术的不断提升，探针卡的种类不断地更新。较早的探针卡发展于1969年。主要分为epoxy ring 水平式探针卡；垂直式探针卡；桥接支持构件；SO I形式探针卡 。目前晶圆测试厂广泛用于晶圆测试的探针卡为悬臂及垂直探针卡2种类型。公司拥有一批在半导体测试行业数十年的员工组成，从事探针卡设计，制造，研发；目前主要生产和销售的产品有晶圆测试探针卡，IC成品测试爪，以及测试系统解决方案。

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在电子器件的检测中，探针卡在使用晶圆表面金属焊层层面是至关重要的。IC由大型机（称之为测试仪）进行检测，该大型机将一系列电子信号发送至每一个IC。在检测期内，探针卡和IC由另一台称之为探针装置的设备固定不动。探针能够形容为测试仪的“臂”，它实现了移动和两端对齐探针卡和IC的机械工作。随后，探针卡关键当做测试仪的“手”，使之可以“触碰”晶圆表面里的金属材料焊层。这可以在测试仪和IC之间形成电连接，从而使得数据信号在二者之间自由化。

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在晶圆生产制造完毕之后，是一步至关重要的测试。这一步测试是晶圆加工过程成绩单。在测试环节中，每一个芯片电荷能力及电源电路功能都已经被检测出。晶圆测试其实就是处理芯片测试或晶圆电测。在测试时，晶圆被固定于真空吸力的液压卡盘上，并和非常薄的探针电测器对准，与此同时探针与芯片每一个电焊焊接垫相触碰,电测器在电源推动下测试电源电路并记录下来结论。测试的总数、次序和种类由电脑系统控制。测试机有自动化，因此在探针电测器与首一片晶圆对准后（人力对准或使用全自动视觉识别系统）的测试工作中不必操作工辅助。

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探针卡是晶圆测试（wafertest）中测调试和待测芯片（chip）间的插口，主要是在芯片分片封装形式时对芯片电力学性能进行初步的检测，并且对欠佳芯片做出挑选然后再进行以后的封装形式工程项目。集成电路芯片采用的是半导体材料加工工艺，在一块比较小的硅片上制做很多晶体三极管及电阻、电力电容器等元器件，并依据双层走线方式将元器件组成完整的电子线路。