济南悬臂探针卡报价

探针卡使用注意事项。1、探针与针套必须采用同样品牌彼此配对。2、探针放入针套时必须采用专用型平口钳放入针套，防止针管变型使针管里的扭簧于壁厚力增大，磨擦进而扩大，则工作压力就增大，导致探针使用寿命减短和对自己所测试商品毁坏。3、探针的针管顶部于针套顶端一定要保证竖直（90°）针管低入针套，从而减少在工作上探针的探针行程安排防止太大，危害探针使用寿命和测试实际效果。4、探针在放入测试架前要保持探针整洁没有其他脏物和污垢，以免引起在测试环节中头顶部变黑，阻拦探针的正常运转，影响测试实际效果。5、探针测试频次达5万次数时，使用（NSF用心）探针专用型清洁液。

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根据实际项目的需求选择合适的类型，以实现既能满足测试需求，又将成本控制到较低是测试硬件工程师需要权衡和决定的。如果测试频率不高，并行度也较低，线连接就可以满足基本需求，成本上也节省很多；但对于高频或高并行度测试，由于垂直探针卡一旦完工很难更改，首先要考虑的并不是价格，而是保证电信号传输的稳定性，这样才能避免在批量生产中频繁发生问题，这也是从另一方面提高设备利用率，降低生产成本。总之，根据实际需要合理选择才是根本。

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探针卡的一般维修：通常一张探针卡必须要有周期性地维护保养方可确保它达到预期使用效果。每一张探针卡约应用25，000次时那就需要查验它部位基准和水平基准值，约应用250，000次时需重新拆换全部探针。一般的规范维修记录表包含有机化学清理（探针卡在使用一段时间后针头上面粘附些污染物质，如外界残片、尘土等。），调节水平其及部位基准等。在每一次取出探针卡进行变更或清理后，需要以独特药物清理后烘干处理，以确保探针卡电子性能。

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当IC设计方案结束后，会付款给晶圆代工企业制做，晶圆制作出来后而并未激光切割封装之时，为保证晶圆合格率及防止封装的消耗，半导体材料制程中须实行晶圆电荷测试和分析制程。晶圆探针卡与测试组织成测试控制回路，于IC进到封装前，以探针针测晶体，挑选出电男性性功能欠佳的芯片，防止不合格品导致后半段原材料成本的消耗。在芯片制造过程中，封装成本费逐步提高的趋势下，晶圆针测成为了IC行业中关键且重要的一环。

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探针卡是晶圆测试（wafertest）中测调试和待测芯片（chip）间的插口，主要是在芯片分片封装形式时对芯片电力学性能进行初步的检测，并且对欠佳芯片做出挑选然后再进行以后的封装形式工程项目。集成电路芯片采用的是半导体材料加工工艺，在一块比较小的硅片上制做很多晶体三极管及电阻、电力电容器等元器件，并依据双层走线方式将元器件组成完整的电子线路。

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晶圆探针卡又称探针卡，英文名称“Probe card”。广泛应用于内存、逻辑、消费、驱动、通讯IC等科技产品的晶圆测试，输半导体产业中相当细微的一环。当IC设计完成后，会下单给晶圆代工厂制作，晶圆制作完成后而尚未切割封装之际，为确保晶圆良率及避免封装的浪费，须执行晶圆电性测试及分析制程。探针卡预测试及构成测试回路，与IC封装前，以探针侦测晶粒，筛选出电功能不良的芯片，避免不良品造成后段制造成本的浪费。