天津晶圆测试探针卡生产厂家

在半导体的全部生产制造环节上，可简单分为IC设计方案、晶圆生产制造、晶圆测试及其晶圆封装。晶圆测试也可区分为晶圆针测与晶粒封装后测试(FinalTesting)，而2个测试的差异是晶圆测试是对于处理芯片里的晶粒开展电荷及其功能上的测试，以确保在进去后段封装前，能够尽早的把这些作用欠佳的芯片或晶粒进行过虑，以防止因为不合格率的偏高因此提升后续封装测试成本费，而晶粒封装后作用测试关键就是将这些半导体材料后半段封装过程的不合格品作严格把关，以确保在出厂后产品的质量可以达到规范。

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从结构上看，探针卡主要由PCB、探针以及功能部件等组成。根据不同的情况，还会有电子元件、补强板(Stiffener) 等需求。其中PCB是芯片测试需要的连接板，芯片测试需要的所有外围电路通常都在PCB上面实现。晶圆测试使用的探针卡属于定制器件，每一款产品都需要供应商根据芯片设计公司提供的输入信息进行定制化设计，不具备通用性，所以其出货量也不大。即便一款芯片在其生命周期内年出货量可以达到上百万片，探针卡的需求量通常每年也不会超过3个。

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为什么需要对探针卡开展规律性日常维护：探针卡在使用一段时间后假如针头部位偏位可能导致接触短路、接触短路，毁坏焊垫四周的防护层；若因自身的环境污染或水准标准误差可能导致高阻抗、接触短路、高漏电流、不一致参数值精确测量、数据信号及开关电源传输不成功的现象。各种问题都是会导致检测合格率降低而造成不必要的麻烦。因此需要对探针卡开展规律性日常维护尽量减少各种问题使损害减少到较少。

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探针卡使用注意事项。1、探针与针套必须采用同样品牌彼此配对。2、探针放入针套时必须采用专用型平口钳放入针套，防止针管变型使针管里的扭簧于壁厚力增大，磨擦进而扩大，则工作压力就增大，导致探针使用寿命减短和对自己所测试商品毁坏。3、探针的针管顶部于针套顶端一定要保证竖直（90°）针管低入针套，从而减少在工作上探针的探针行程安排防止太大，危害探针使用寿命和测试实际效果。4、探针在放入测试架前要保持探针整洁没有其他脏物和污垢，以免引起在测试环节中头顶部变黑，阻拦探针的正常运转，影响测试实际效果。5、探针测试频次达5万次数时，使用（NSF用心）探针专用型清洁液。

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就探针卡总体交货时间对比来讲，悬壁探针卡总体技术标准比较低，交货时间不少于在2-3周以后，竖直探针卡大约在4-6周，伴随着半导体材料精密度提高其对于对应的检测设备及耗品明确提出更高的需求，传统扭簧探针存有精密度低、产量低、周期短等诸多问题，而使用MEMS技术性制造的探针能够从根本上解决以上问题。MEMS加工工艺探针需要用到光刻技术性再加工，通过点胶、光刻、堆积等一系列步骤以后获得制成品，具有相对较高的技术门槛，交货周期时间即在6-8周以后。