南通半导体晶圆测试探针卡报价

探针卡”是一种测试插口，根据联接测试机及芯片传输信号，对芯片主要参数开展测试。探针卡将探针与芯片里的焊垫接触，引出来芯片信号，相互配合附近测试仪器设备与软件控制做到自动化技术隧道检测的效果。伴随着晶圆科技的不断提高，探针卡的类型不断创新。主要分epoxyring水平式探针卡；塑料薄膜式水平式探针卡；垂直式探针卡；桥接模式适用预制构件；SOI方式探针卡。现阶段晶圆测试厂广泛运用于晶圆测试的探针卡为悬壁及竖直探针卡2种情况。

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随着晶圆技术的不断提升，探针卡的种类不断地更新。较早的探针卡发展于1969年。主要分为epoxy ring 水平式探针卡；垂直式探针卡；桥接支持构件；SO I形式探针卡 。目前晶圆测试厂广泛用于晶圆测试的探针卡为悬臂及垂直探针卡2种类型。公司拥有一批在半导体测试行业数十年的员工组成，从事探针卡设计，制造，研发；目前主要生产和销售的产品有晶圆测试探针卡，IC成品测试爪，以及测试系统解决方案。

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在集成电路测试中，探针卡起到触碰晶圆表面金属材料焊盘的重要意义。IC由称之为测试仪大型机器进行检测，该机器向每一个IC推送一系列电子信号。在检测期内，探针卡和IC由另一台称之为探测器的机器固定不动及时。探测仪有可能被形容为测试仪的“胳膊”，承担移动和指向检测卡和IC的机械工作。随后，探针卡关键当做测试仪的“手”，使之可以“触碰”晶圆表面金属焊盘。这一点在测试仪和IC中间设立了电气连接接地，容许数据信号在二者之间自由化。

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在晶圆生产制造完毕之后，是一步至关重要的测试。这一步测试是晶圆加工过程成绩单。在测试环节中，每一个芯片电荷能力及电源电路功能都已经被检测出。晶圆测试其实就是处理芯片测试或晶圆电测。在测试时，晶圆被固定于真空吸力的液压卡盘上，并和非常薄的探针电测器对准，与此同时探针与芯片每一个电焊焊接垫相触碰,电测器在电源推动下测试电源电路并记录下来结论。测试的总数、次序和种类由电脑系统控制。测试机有自动化，因此在探针电测器与首一片晶圆对准后（人力对准或使用全自动视觉识别系统）的测试工作中不必操作工辅助。

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在半导体的全部生产制造环节上，可简单分为IC设计方案、晶圆生产制造、晶圆测试及其晶圆封装。晶圆测试也可区分为晶圆针测与晶粒封装后测试(FinalTesting)，而2个测试的差异是晶圆测试是对于处理芯片里的晶粒开展电荷及其功能上的测试，以确保在进去后段封装前，能够尽早的把这些作用欠佳的芯片或晶粒进行过虑，以防止因为不合格率的偏高因此提升后续封装测试成本费，而晶粒封装后作用测试关键就是将这些半导体材料后半段封装过程的不合格品作严格把关，以确保在出厂后产品的质量可以达到规范。

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探头商品种类繁多，按中下游运用领域划分成晶圆领域测试探针、处理芯片后整封装形式测试探针、基材测试探针等。在其中晶圆领域测试探针大多为探针卡，该领域在检测耗材中销售市场规模庞大，市场集中度高，且核心供应商均是外资企业；探针卡做为探针台的关键所在耗材，是整体探针台关键市场占有率占有率。伴随着半导体行业不断扩大，探针卡做为高耗材将获益极速扩张。