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深圳ProbeCard报价

发布时间:2024-04-15 01:56:57
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为了将探头固定到环上,需要使用特殊的胶水或环氧树脂。尽管该环为探针提供了支撑,但实际上是环氧树脂将探针固定在适当的位置。固化后,环氧树脂通常具有类似于环的性质。它必须非常坚固,不导电并且能够承受高温。另外,为了将探针固定在适当的位置,环氧树脂必须很好地粘附在环和探针上。探针卡行业中使用了多种环氧树脂。有些设计用于高温应用,而另一些设计用于低泄漏应用。用于任何单个探针卡的环氧树脂主要取决于客户的要求。

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在如今的行业上边晶圆探针卡的类型愈来愈多,大家晶圆探针卡生产厂家为了能使我们厂家生产这一款产品在上面有着自己的一席部位,在制造这一款产品时采用的都是雄厚的技术力量,但是每个生产流水线上都有专门的人员在严格严格把关,这样一来能够成功保证大家厂家生产的每一款产品的品质都符合我国规定标准那样就是我们生产厂家为什么能在这个市场竞争这般激烈的竞争上边有着自己的一席部位。

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就探针卡总体交货时间对比来讲,悬壁探针卡总体技术标准比较低,交货时间不少于在2-3周以后,竖直探针卡大约在4-6周,伴随着半导体材料精密度提高其对于对应的检测设备及耗品明确提出更高的需求,传统扭簧探针存有精密度低、产量低、周期短等诸多问题,而使用MEMS技术性制造的探针能够从根本上解决以上问题。MEMS加工工艺探针需要用到光刻技术性再加工,通过点胶、光刻、堆积等一系列步骤以后获得制成品,具有相对较高的技术门槛,交货周期时间即在6-8周以后。

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伴随着半导体材料制作而成的迅速进度,传统式探针卡已遭遇测试极限值,满足高积相对密度测试,探针卡种类在飞速发展。伴随着晶圆探针卡的不断提高,探针卡的类型不断创新。较早探针卡发展趋势于1969年。主要分epoxring水平式探针卡;塑料薄膜式水平式探针卡;垂直式探针卡,桥接模式适用预制构件;SOI型探针卡。现阶段晶圆测试厂广泛运用于晶圆测试的探针卡为,悬壁及垂直探针卡2种情况。

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晶圆级芯片级封装(WLCSP)的探针卡适用于测试区域阵列设备。探针的尖端有皇冠型和扁平型规格,您可以根据测试环境选择一种。随着芯片制程越来越小,晶圆代工工艺越来越先进,测试技术也不断提高。探针作为测试阶段的耗材,对其精密度、产量、寿命、一致性的也要求越来越高了。