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在半导体的全部生产制造环节上，可简单分为IC设计方案、晶圆生产制造、晶圆测试及其晶圆封装。晶圆探针卡也可区分为晶圆针测与晶粒封装后终测试(FinalTesting)，而2个测试的差异是晶圆测试是对于芯片里的晶粒开展电荷及其功能上的测试，以保证在进去后段封装前,能够尽早的把这些作用不良芯片或晶粒进行过虑，以防止因为不合格率的较高因此提升后续封装测试成本费，而晶粒封装后作用测试关键就是将这些半导体材料后半段封装过程的不合格品作严格把关，以保证在出厂后产品的质量可以达到规范。
但是晶圆测试的主要作用，除开可以将不良晶粒尽快挑选出去，以节约额外后半段封装的原材料成本外，对于前端制程而言，它其实还有一项非常重要的作用，,也是专门针对新品合格率的解读及其前端制程中间的病变问题原因分析。
由于通常是在前端新制程设计阶段或是在商品程序修改后，商品可能会因此产生合格率下降的状况，为了能认证新制程的研发及其让产品能够早日的上市，这时候就要晶圆测试单位在有限的时间里内配着工程项目实验报告制程之间的差别并在短时间内寻找真真正正的主要原因去解决问题，防止让顾客的新品由于制程之间的不足而推迟发售。
晶圆探针卡就是针对全部芯片里的详细晶粒，以探头的形式扎在每粒晶粒里的焊垫进行检验，用于挑选芯片上晶粒之优品与不合格品，同时在运行内存晶圆测试时，可对于可修复之晶粒给予镭射修复，以提升芯片的合格率；但是，怎样减少测试时间和减少测试时存在的误宰，乃是晶圆针测里的短板。
