探针卡的技术背景简介

今天，小编为大家带来探针卡的技术背景内容，如果你还不知道，那就抓紧时间来了解一下吧！

一、探针卡行业背景

就探针卡总体交货日期比照来讲，悬壁探针卡总体技术标准比较低，交货日期大约在2-3周以后，竖直探针卡大约在4-6周，伴随着半导体材料精度提高其对于对应的检测设备及耗品提出了更高的要求，传统扭簧探针存有精度低、产量低、周期短等诸多问题，而使用MEMS技术性制造的探针能够从根本上解决以上问题。MEMS加工工艺探针需要用到光刻工艺再加工，通过点胶、光刻技术、堆积等一系列步骤以后获得制成品，具有相对较高的技术门槛，交货周期即在6-8周以后。

二、探针台全产业链

1、全产业链影响力

探针商品种类繁多，按中下游主要用途划分成晶圆行业测试探针、处理芯片后整封装形式测试探针、基板测试探针等。在其中晶圆行业测试探针大多为探针卡，这一领域在检测耗品中销售市场规模庞大，市场集中度高，且核心供应商均是外资企业；探针卡做为探针台的关键所在耗品，是整体探针台关键市场占有率占有率。伴随着半导体行业不断扩大，探针卡做为高耗品将获益极速扩张。

2、下游运用

探针卡板用于晶圆激光切割前系统测试，通过检测检测晶圆制造出来的合格率，挑选出出现问题Die（裸片），降低公测成本费。在晶圆检测中，当die的间隔较h，要用中介公司板（interposerPCB）放置于探针头部和探针卡板正中间起数据转换功效，找中介板可逐级将间隔变大。

就全世界DRAM市场容量变化来讲，受中下游智能机和服务器等消费电子产品持续扩充、IoT为代表消费理念升级及其大数据云计算技术性不断进取的大环境下，存储芯片销售市场迅速发展，同时由于硅价原料上涨推动价钱升高，产业链体现为很明显的量价齐升发展趋势，资料显示，2021年全世界DRAM市场容量达949亿美金，同期相比2020年提高41.6%。

三、探针卡发展趋向

伴随着终端设备电子设备向轻量、小体积和薄形发展，基板逐步向密度高的、高集成化、细配电线路、小直径、大空间、轻巧化方向发展，科技含量和复杂性不断提升，从而使得基板线距、电级间隔向着更为细微方向发展，所以对基板品质和加工工艺明确提出更高的要求，进而还对基板测试探针给出了更为细微、更为使用寿命长，更高效的需求。此外，移动终端等新兴消费电子产品市场要求展现较快增长，进而有效促进了基板市场的发展，而下游需求提高无疑是探针行业迅速发展重要基本。