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晶圆探针卡又被称为探针卡，英文名字“Probecard”。广泛运用于运行内存、逻辑性、交易、推动、通信IC等高科技产品的晶圆测试，属半导体行业中非常微小的一环。当IC设计方案结束后，会付款给晶圆代工企业制做，晶圆制作出来后而并未激光切割封装之时，为保证晶圆合格率及防止封装的消耗，须实行晶圆电荷测试和分析制成测试控制回路，于IC封装前，以探头针测晶体，挑选出电男性性功能不良芯片，防止不合格品导致后半段原材料成本的消耗。
伴随着半导体材料制成的高速发展，传统式探针卡已遭遇测试极限值，为了满足高端相对密度测试，探针卡种类飞速发展，本文将详细介绍探针卡归类记牢要结构参数。
探针卡发展趋势归纳及类型：
伴随着晶圆科技的不断提高，探针卡的类型不断升级。探针卡发展趋势于1969年。主要分epoxyring平移式探针卡；垂直式探针卡；桥接模式适用预制构件；SOI方式探针卡。现阶段晶圆测试厂广泛运用于晶圆测试的探针卡为悬壁及竖直探针卡2种情况。
企业拥有一批在半导体材料测试领域数十年的职工构成，从业探针卡设计方案，生产制造，产品研发；主要生产销售产品有晶圆测试探针卡，IC制成品测试爪，及其测试整体解决方案。
探针卡是一种测试插口，主要是对裸芯开展测试，根据联接测试机及芯片，根据传输信号对芯片主要参数进行检验。主要应用于IC并未封装前，根据测试挑选出欠佳商品，在开展以后的封装工程项目，从而减少封装成本费！
