探针卡制作与测试探针的内容分析

引线键合焊区的破坏与共面性相关，共面能力差可能导致探针卡的过多深层次更为严重，也会产生更大的力并且在元器件引线键合焊区部位导致更大的刮痕。共面性由两个部分确定：扭簧探针的天然共面性（受与单晶硅片之间的距离危害）及其探针卡和客户系统相关性。歪斜导致直线斜率X、间距Y。当检测300mm单晶硅片时，倾斜程度不会改变但距离却翻倍了，会产生共面性的问题。

因为歪斜导致探针卡一部分更接近单晶硅片，不过随着每一个扭簧向系统内引进了更多力，所造成的过多行程安排将更大，造成更大的刮痕，此外一部分因为偏斜而避开的那一部分也会有接触不良现象问题，留下来的刮痕也基本看不到。

充分考虑大面积300mm单晶硅片，和需要开展可重复性接触检测，将探针卡向系统软件歪斜便非常吸引人。调节的共面系统软件减少了较全力造成损坏的可能性，并允许检测设备与不同系统软件间的适配。

依据测试探针制作过程不一样可以分为传统式机械加工制造与微机电加工工艺两个部分，后面一种具备更大优点，能改善测试探针微优化、共面度、精密度等诸多问题。

现阶段市面上垂直式探针卡，均不能达到探测每条测试探针能量的作用，测试探针垂直式排序，没法自上而下观察测试探针触碰情况，提升的方式可以借助探针能量感恩回馈或改进影象识别系统软件，以确保探针接触情况都是较好的。

测试探针原材料的采用，务必组合处理芯片焊区或突点材料来确定，一般比较常见的测试探针金属材料采用钨、钹铜、钨铼及钯合金等。钨具备高韧性，能轻易戳破焊区与突点三氧化二铝层，减少触碰特性阻抗，但有较强的毁灭性，不太适合塑料薄膜测试场所；铍铜合金一般运用在电镀金的芯片焊区或突点，给予比钨较低的触碰特性阻抗，可是探针强度比不上钨离，因而磨损更快；对于钯合金特性类似铍铜合金，有比钨较低的触碰特性阻抗，较大的优势是可以通过电镀工艺方法来制做探针。

在其中钨铼铝合金（97%-3%）的回路电阻比钨高一点，耐疲劳性类似。可是，因为钨铼铝合金的晶格结构比钨更紧密，其测试探针顶端平面图更为光洁。因而，这种测试探针顶部被污染概率比较小，比较容易淸洁，其回路电阻都比钨更稳定。因此钨铢合金是一种更好的挑选。