这些关于探针卡的要点内容，一般人我都不告诉他

今天为大家带来探针卡的要点内容，希望能给大家带来帮助。

1.探针卡（probecard）是晶圆测试（wafertest）中测调试和待测芯片（chip）间的插口，主要是在芯片分块封装形式时对芯片电力学特性进行初步的检测，并且对欠佳芯片作出挑选然后再进行以后的封装形式工程项目。

2.集成电路芯片（integratedcircuit，简称：IC）采用的是半导体材料加工工艺，在一块比较小的单晶硅片上制做很多晶体三极管及电阻、电力电容器等电子器件，并依据双层走线方式将电子器件组成完整的电子线路。

3.探针卡按结构特征分成：刀头针卡，悬臂针卡，竖直针卡，膜式针卡和MEMS针卡。

4.探针卡主要是由PCB、探针及基础件等构成，针对不同的状况，也会有电子元器件、补强板（Stiffener）等要求。悬臂针卡也包含针环（Ring）、环氧树脂（Epoxy）等。

5.悬臂针卡比较常见的针材料：钨Tungsten(W)，铼钨RheniumTungsten（RW,3%R97%W)，锡青铜Beryllium-copper(BeCu)，Paliney7(P)。

6.PCB是承重针、环、基础件的载体，以实现针头与试验机的信号传导，其外观设计、规格等受接口标准牵制，材料受接口测试牵制，对应的外观设计一般是正方形和环形。

7.MEMS:为提升throughput及发展更微小间隔（finepitch）、更高一些针数（highpincounts）之探针卡技术性，微机电制造（Micro-Electrical-MechanicalSystems；MEMS）技术性发生，提升环氧树脂探针卡（Epoxyringprobecard）以人力一根根拼装探针之生产制造方法及小型弹簧式探针卡（Micro-springprobecard）逐根焊接技术性限定，生产效率高，提升制作经费与pincounts数相匹配的限定，有益于高腿数探针卡之制做，其适用于高针数(~30kpins/卡)、高电流量以及高探针缩小行程安排之测试需求。可以保持稳定性及非常低检测划痕。换句话说，在非常的窄间隔的晶圆测试上，也仅仅造成很小刮损印痕，从而有效的提升耐用性并减少换针工作频率。

8.环氧树脂悬臂式探针卡针数可以达到千余针，针叠加层数可以达到16层；pitch悬臂针30um竖直针40-50um

9.悬臂式探针卡使用期限：100wTD

10.探针卡存放标准：真空包装袋在出厂，闲置不用探针卡储放氮气柜，环境湿度：25%±2