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晶圆探针卡的测试方法有哪些？下面，就跟随小编一起来看看吧！
晶圆探针卡是一种半导体材料在生产晶圆环节不可缺少的关键测试剖析插口，根据联接测试机及芯片，根据传输信号，对芯片主要参数开展测试。
晶圆探针卡广泛用于运行内存IC(DRAM、SRAM及Flash等)、逻辑性IC商品、消费性IC商品、推动IC、通信IC商品、电池管理IC、仪表仪器及医疗器械用IC等高科技产品的晶圆测试，属半导体行业中非常微小的一环。
当IC设计方案结束后，会付款给晶圆代工企业制做，晶圆制作出来后而并未激光切割封装之时，为保证晶圆合格率及防止封装的消耗，半导体制程中须实行晶圆电荷测试和分析制造。晶圆探针卡与测试组织成测试控制回路，于IC进到封装前，以探头针测晶体，挑选出性能不良芯片，防止不合格品导致后半段原材料成本的消耗。在芯片生产过程中，封装成本费逐步提高的趋势下，晶圆针测成为了IC行业中关键且重要的一环。
以上就是小编为大家带来的晶圆探针卡的测试方法，对此感兴趣的小伙伴，也可以多多关注本网站的其他内容，希望能给大家带来帮助。
