晶圆探针卡测试环境是怎么样的呢？小编带你了解一下！

我们公司是提供专业的FLASH晶圆（晶体）测试、归类、各种IC制成品测试及其他与测试有关加工服务性加工厂。大家拥有专业晶圆测试机器设备，以及专业的工程技术员,可以随时为您带来优良的品质服务项目。

在晶圆探针卡生产制造完毕之后，是一步至关重要的测试。这一步测试是晶圆加工过程成绩单。在测试环节中，每一个芯片的电荷能力及电源电路功能都已经被检测出。晶圆测试其实就是芯片测试（diesort）或晶圆电测（wafersort）。

在测试时，晶圆被固定于真空吸力的液压卡盘上，并和非常薄的探针电测器指向，与此同时探针与芯片的每一个电焊焊接垫相触碰,电测器在电源推动下测试电源电路并记录下来结论。测试的总数、次序和种类由电脑系统控制。测试机有自动化，因此在探针电测器与首一片晶圆指向后（人力指向或使用全自动视觉识别系统）的测试工作中不必操作工辅助。

测试就是为了以下三个总体目标。首先，在晶圆送至封装形式加工厂以前，辨别出合格的芯片。第二，元器件/电源的电荷主要参数开展特点评定。工程师们必须检测参数遍布情况来维持工艺技术质量。第三，芯片的合格品与不合格品的计算能给晶圆生产制造工作人员提供专业销售业绩反馈。合格芯片与不合格品在晶圆里的位置是电脑中以晶圆图的方式记下来。曾经的老式技术的应用不合格品芯片上刷下一墨滴。

晶圆测试是主要的芯片产品合格率统计分析方法之一。伴随着芯片面积扩大和相对密度提升促使晶圆测试费用也越来越大。2这样一来，芯片必须比较长的测试时间及更为高精密繁杂的开关电源、电子装置和计算机软件去执行测试工作与监管测试结论。

视觉检查系统软件都是伴随着芯片规格扩张而变得高精密和价格昂贵。芯片的设计者被要求对测试方式引进存储阵列。测试的设计者在实践如何把测试步骤更为简单化而合理，比如在芯片主要参数评定合格后再用简化的测试程序流程，此外还可以逐行测试晶圆里的芯片，或是同步进行好几个芯片的测试