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在集成电路测试中，探针卡起到接触晶圆表面金属材料焊盘的重要意义。IC由称之为检测仪的大型机器进行检测，该设备向每一个IC推送一系列电子信号。在检测期内，探针卡和IC由另一台称之为探测器的设备确定及时。探测仪有可能被形容为检测仪的“胳膊”，承担移动和指向检测卡和IC的机械工作。
随后，探针卡关键当做检测仪的“手”，使之可以“接触”晶圆表面金属焊盘。这一点在检测仪和IC中间设立了电气连接接地，容许数据信号在二者之间自由化。随后IC对这种测试信号的回应说明它是不是已恰当制做。随后能将好一点的IC与不好的IC分离。探针卡就是这个实验过程的关键。
在探针的支持下，探针卡被降到IC晶圆上，直至探针顶尖接触到晶圆金属焊盘。随后测试信号还可以在检测仪和IC中间传送。
探针接触金属材料焊盘表面后的挪动也非常重要。一般，每一个金属材料焊盘的表面都环绕着一层非常薄的玻璃状原材料，称之为金属氧化物。为了能与下边的金属材料接触，探针顶尖务必透过这一层很薄的金属氧化物。
由于探针十分细，孔径约为0.250mm（~0.010英尺），因此它在接触晶圆的时候会弯折。当它弯折时，探针顶尖在焊盘表面滚动或清洗。这类清洗姿势造成探针尖提升表面金属氧化物，有利于与下边的金属材料树立良好的电接触。
尽管它基本要素较为简单，但搭建探针卡必须精准而琐碎的工作。探针卡就是各种零部件的组成，有一些易破碎，有一些牢固。在下面章节目录中，你将掌握组成规范探针卡的重要部件。由于没有2个探针卡是完全一样，所以每个部件都是以比较常见的的方式进行叙述。
